LUCID推出Helios第二代3D ToF摄像头,性能大幅提升

Helios第二代3D ToF摄像头
Helios第二代3D ToF摄像头

麦姆斯咨询报道,近日,专注于研发独特创新型工业视觉摄像头的设计及制造商LUCID Vision Labs, Inc.(以下简称“LUCID”)对外宣布,其第二代3D ToF(Time of Flight,飞行时间)Helios™摄像头现已进入量产阶段。

据悉,此次发布的第二代Helios取得了重大进步,成为了真正的“工业级”3D ToF摄像头。其中,Helios2摄像头的ToF性能有所改善,可在1 m处生成亚毫米级精度(<1 mm)的3D深度数据。同时,它还改进了光学器件,能够收集到更多的光并降低对场景的依赖性,校准精度更高。坚固的外壳设计符合IP67防护等级的要求,镜头保护有保障,而且通过GigE Vision(一种全球接口标准)PoE(Power Over Etherne,有源以太网)技术和工业级M12连接器,可使电缆长度达到100 m。

Helios2配备了索尼的DepthSense™ IMX556PLR背照式ToF图像传感器,并配有四颗850 nm VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,垂直腔面发射激光器)。该摄像头可在8.3 m的工作距离内和30 fps的帧率下提供640 x 480的深度分辨率。其它功能还包括六种不同的工作距离模式、集成的环境光滤光片、更宽的FOV(视场角)、多摄像头支持以及配备飞行像素过滤器。摄像头处理可提供范围、强度和置信度数据(confidence data)信息,减少客户对昂贵主机系统的依赖程度。

“第一代Helios ToF摄像头在3D检测、自动化物料搬运和机器人等领域得到了广泛应用,这促使我们进一步提高ToF性能。”LUCID创始人兼总裁Rod Barman说道,“如今二代Helios ToF摄像头可提供更好的3D深度数据精度和准确性,坚固的IP67防护等级外壳可用于镜头保护,同时价格方面也极具竞争力。”

LUCID开发的ArenaFlex SDK包含易于操作的控件,可用于二代Helios ToF摄像头。ArenaView GUI(Graphical User Interface,图形用户界面)可在2D视图或3D点云视图中显示视觉场景的强度和深度,实现实时操作和定向。此外,还可以实时调整和查看设置,包括伪彩色叠加和深度范围等。

LUCID生产的所有摄像头均符合GigE Vision 2.0和GenICam3标准,同时由自研Arena开发套件支持。Arena SDK可使客户轻松访问最新的行业标准和软件技术。同时支持Windows、Linux 64位和Linux ARM操作系统以及C、C++、C#和Python等编程语言。

Helios2 HLT003S的定价为1495美元,现已开始接受订购。

关于LUCID

LUCID致力于打造创新型机器视觉摄像头和组件,利用最新的技术为客户创造卓越的价值。我们的紧凑型高性能GigE Vision摄像头适用于多种领域,如工厂自动化、医疗、生命科学和物流等。我们一直在不断创新,致力于创造出符合“工业4.0”机器视觉要求的产品。利用自身专业的知识,LUCID将对产品质量、技术创新与服务客户的热情与深厚的行业经验相结合。LUCID成立于2017年1月,总部位于加拿大不列颠哥伦比亚省里士满(Richmond, BC, Canada),同时在德国、日本、中国和台湾地区设有办事处。

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