突破红外芯片核心技术
红外芯片在导弹导引头和飞机光电吊舱上均属高端核心器件。2008年以前，国内红外装备的芯片（即红外探测器）依赖法国少量进口。自大立科技上市10年来，已完成两期“高基重大专项”，实现了非制冷红外焦平面探测器完全自主可控生产，除满足自用需求，还可以机芯组件（探测器 + 图像处理电路）的形式销售给国内主要军工集团及科研院所。
导弹红外热像仪重要供应商
2019年大立科技军品收入2.4亿元左右，占比约50%，贡献约一半利润。此前其红外军品多用于陆军枪瞄、望远镜、夜视仪等，近年来逐步从陆军单兵配套转向海空军配套，导弹和球型吊舱红外产品占比超过70%，毛利率升至60%以上。目前大立科技主要供应导弹导引头红外组件和核心图像处理系统，约占导引头价值量的50%。一些比较先进的直升机和无人机使用了大立科技的球型吊舱红外部件。前十年间装备的非制冷探测器维修延寿与进口替换市场也很大。2018年军改落地后军品采购规模大幅提升，大立科技2017年至2019年利润持续大增即是证明。预计战术类导弹新型号将普遍使用红外和可见光双光融合的导引头，未来5年需求量在200亿元以上。大立科技目前批产型号10余项，在研型号20余项。预计在2023年之前，公司现有订单可以保证军品年均40%以上增长。
拓展高价值量机载光电吊舱市场
大立科技新收购的北京航宇智通主营业务为固定翼军机红外光电吊舱，单价在千万元以上，迥异于直升机或无人机百万元级别的球型吊舱。美军在大量F15、F18上都配置了侦察瞄准吊舱。本次收购是向产业链下游的延伸，公司将由此切入军机核心分系统领域，其需求主要源自三代机、四代机配套和军贸市场，市场空间约为150亿元。
“十四五期间”飞机和导弹需求提升明显
预计十四五期间，我国三代、四代战机装备量快速提升。部分型号将专门加装机载光电吊舱，以实现特定作战功能。导弹需求量也将快速提升，原因在于：1）战备和武器平台数量匹配；2）实战化训练量加大。导引头作为占导弹价值量30% ~ 50%的核心部件，放量可期。
具有显著成本优势的红外平台型公司
红外下游细分领域多，各领域空间有限，导致很难出现一家专业做红外芯片的纯中游企业。当前，芯片（探测器）占红外终端产品成本的近70%。大立科技具备从芯片到整机的一体化生产能力，在非晶硅技术路线上的成本优势明显，比众多依靠外购芯片的厂商更具竞争力。公司与专业代工厂合建芯片前道生产线也有效降低了成本。非晶硅技术路线军民通用性强，适合用于民品市场。作为典型的红外平台型公司，大立科技已形成红外单机 + 巡检机器人 + 军品“三驾马车”支撑长远发展。其中，巡检机器人和光电吊舱是公司升级为系统级供应商的重要标志。
