光子集成电路+III-V族半导体,红外探测器前景广阔
在气体分析、空气质量检测、有害物质检测和激光探测等主要应用的推动下,2020年至2030年期间,光子红外传感器市场CAGR约为20%。同时,VIGO看到了中红外传感器找到更多商业应用的潜力,使得光子集成电路(PIC)的发展成为必要的方向。
在气体分析、空气质量检测、有害物质检测和激光探测等主要应用的推动下,2020年至2030年期间,光子红外传感器市场CAGR约为20%。同时,VIGO看到了中红外传感器找到更多商业应用的潜力,使得光子集成电路(PIC)的发展成为必要的方向。
本文实现了一种转移到PDMS衬底上的生物相容性顶发射930 nm薄膜VCSEL,具有高度的柔性。双转移技术使所制造的930 nm薄膜VCSEL能够保持p-on-n极性。
TRUMPF正在实现1300 nm以上短波红外VCSEL的量产,以支持广泛的消费类应用,例如智能手机中的OLED屏下传感应用。
长光时空-长春光机所联合团队突破了高密度集成VCSEL阵列技术,在国内首次实现了1550nm VCSEL芯片连续输出功率>1W,脉冲输出功率>10W。
M30参考设计集成了Lumotive的LCM光束操纵芯片和Lumentum的M52-100多结VCSEL阵列,现在已经可以供应特定客户评估。Lumotive在光学系统设计商盛会——2023年美国西部光电展上展示了这款参考设计的先进功能。
这款在1130nm波段的短波红外(SWIR)工作的3D摄像头将开创在所有光照环境中运作的3D传感器的新典范。
CMOS短波红外(SWIR)光学传感技术领导者光程研创(Artilux)近日发布了一款兼容近红外和短波红外(NIR和SWIR)VCSEL阵列、LED和CMOS锗硅(GeSi)传感器的多光谱光学传感平台。
焜腾红外是一家专注于制冷型红外探测器及激光芯片领域的高科技企业,多年来公司始终专注于红外探测芯片材料、器件、测试、封装等关键技术的研发。
近日,斯坦雷电气有限公司(Stanley)宣布,公司已经开始大规模生产和运送符合汽车质量标准AEC-Q102的高功率红外VCSEL
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