据麦姆斯咨询报道,3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina,近日宣布推出全球首款3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需移动3D传感摄像头应用的封装基座或键合线。

近日,由麦姆斯咨询和中国国际光电博览会(CIOE)主办,上海信息传感科技有限公司和华强电子协办的『第二十七届“微言大义”研讨会:机器视觉及工业检测』在深圳会展中心成功举办!

2019年9月3日在上海举行的『第二十六届“微言大义”系列活动:3D视觉技术与应用(消费领域)』,纵慧芯光联合创始人兼首席产品官Ryan再次发表了以《纵慧芯光引领中国VCSEL产业快速发展》为主题的精彩演讲!

据麦姆斯咨询报道,2019年9月3日,『第二十六届“微言大义”研讨会:3D视觉技术与应用(消费领域)』在上海跨国采购会展中心成功举办!在2017~2019年的三年时光里,3D视觉技术已从未谙世事的婴儿成长为青春活力的青年,并在广大消费领域中深挖出多个举足轻重的细分市场。

展望中长期,VCSEL有望在不同市场领域实现应用:移动和消费类、汽车和运输类、工业类。激光雷达,特别是中短距离激光雷达,所需的光源中,VCSEL有望与边缘发射激光器(EEL)展开竞争。然而,与EEL相比,VCSEL的输出光功率有限,要实现远距离探测仍然具有挑战性。