据麦姆斯咨询报道，3D传感应用的倒装芯片（flip-chip）垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术领先开发商TriLumina，近日宣布推出全球首款3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列，无需移动3D传感摄像头应用的封装基座或键合线。

近日，由麦姆斯咨询和中国国际光电博览会（CIOE）主办，上海信息传感科技有限公司和华强电子协办的『第二十七届“微言大义”研讨会：机器视觉及工业检测』在深圳会展中心成功举办！

2019年9月3日在上海举行的『第二十六届“微言大义”系列活动：3D视觉技术与应用（消费领域）』，纵慧芯光联合创始人兼首席产品官Ryan再次发表了以《纵慧芯光引领中国VCSEL产业快速发展》为主题的精彩演讲！

据麦姆斯咨询报道，2019年9月3日，『第二十六届“微言大义”研讨会：3D视觉技术与应用（消费领域）』在上海跨国采购会展中心成功举办！在2017~2019年的三年时光里，3D视觉技术已从未谙世事的婴儿成长为青春活力的青年，并在广大消费领域中深挖出多个举足轻重的细分市场。

展望中长期，VCSEL有望在不同市场领域实现应用：移动和消费类、汽车和运输类、工业类。激光雷达，特别是中短距离激光雷达，所需的光源中，VCSEL有望与边缘发射激光器（EEL）展开竞争。然而，与EEL相比，VCSEL的输出光功率有限，要实现远距离探测仍然具有挑战性。