该器件可为移动设备提供最低的成本、最小的外形尺寸和最高的性能。
据麦姆斯咨询报道，3D传感应用的倒装芯片（flip-chip）垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术领先开发商TriLumina，近日宣布推出全球首款3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列，无需移动3D传感摄像头应用的封装基座或键合线。与3D传感应用的传统VCSEL相比，TriLumina新的板载VCSEL（VoB）技术可以实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本，并简化了飞行时间（ToF）相机的供应链。
TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong说：“我们非常高兴在今年夏天推出了汽车应用的4W板载VCSEL。现在，我们推出了新款3W倒装芯片板载VCSEL，与专门针对移动ToF应用的传统顶部发射VCSEL相比，我们提供了更小的外形尺寸，实现了更薄、更小的解决方案，同时还提高了性能。”
传统VCSEL阵列都安装在基座上，并利用键合线进行电气连接。这款表面贴装3W板载VCSEL器件结构紧凑，由单个VCSEL阵列芯片组成，可通过标准的表面贴装技术倒装焊到印刷电路板（PCB）上，无需用于VCSEL芯片的基座载具。
TriLumina的集成背面蚀刻微透镜技术实现了集成光学器件，与采用单独光学透镜的传统VCSEL相比，进一步降低了器件高度。使其成为同类产品中占位面积最小、成本最低的产品，因此，非常适合移动设备应用。
尽管直接倒装芯片表面贴装技术已广泛用于其他组件，例如射频（RF）和功率场效应晶体管（FET）芯片等，但TriLumina首次在VCSEL器件上实现该技术的应用。其VCSEL器件使用了目前用于其他类型产品的带有焊料凸点的铜柱，并使用标准的无铅表面贴装技术直接安装到PCB上，由于TriLumina独特的背发射结构，使其VCSEL具有优秀的内置气密性和出色的热性能。该系列产品现已开始提供样品。
