据麦姆斯咨询报道,3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina,近日宣布推出全球首款3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需移动3D传感摄像头应用的封装基座或键合线。