研发红外探测器和VCSEL芯片,焜腾红外完成2亿元B轮融资

2021年12月30日,众合科技参股企业——浙江焜腾红外科技有限公司(以下简称“焜腾红外”)完成了B轮融资增资协议的现场签署工作。

本次B轮融资共吸引资金2亿元,引入了浙江投资圈知名投资机构浙江华睿控股有限公司下属两支基金、杭州市金融投资集团有限公司下属三支基金、共青城永谦创业投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴市优优企业管理有限责任公司共七位新进投资人,并已于近日完成工商变更手续。

焜腾红外是一家专注于制冷型红外探测器及激光芯片领域的高科技企业,多年来公司始终专注于红外探测芯片材料、器件、测试、封装等关键技术的研发,凭借十余年积累的制冷型红外探测芯片工艺技术,掌握了具有自主知识产权的以II类超晶格红外探测器及机芯组件为主的技术核心,在浙江嘉兴建成了一条完整的探测器芯片生产线,成功研发了用于光学气体成像的II类超晶格制冷型红外探测器及配套机芯产品,可为客户批量提供含内置红外滤光片红外吸收峰值在3.3μm、4.3μm、4.6μm、6.1μm、8.3μm、10.55μm的II类超晶格光学气体成像探测器,为大气环境监测提供了有效的远程遥测技术手段,为实现碳达峰碳中和的国家战略目标提供了强劲的技术支撑。

经过多年研发,焜腾红外自主设计、自主生产、具有自主知识产权的第二大类芯片——VCSEL芯片也已经完成试生产,其中940nm-0.5W、940nm-1W、940nm-2W、940nm-5W产品已于7月6日正式向客户送样,产品核心技术指标达到国际水平,目前已经具备小批量供货能力。VCSEL芯片将在5G通信、3D传感、激光雷达等领域得到广泛应用。

泛半导体是产业数字化、智能化浪潮的底层支撑,焜腾红外的红外芯片系列产品属于半导体核心产业链的国产化关键一环。众合科技投资焜腾红外,是泛半导体领域布局环节的重点之一,公司通过自主发展、并购、参股或战略合作、孵化等等多种方式跟国内技术先进的公司、高校进行研究合作,打造新型合作伙伴关系,最大限度稳定原材料供应,加速形成业务突破与行业竞争力。

未来,众合科技将充分发挥企业优势和高端产业引领功能,联合业界上下游伙伴们一起努力,推动产业高质量发展。

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