2019年3D视觉研讨会落幕:深挖消费领域需求,构建产业生态系统!

据麦姆斯咨询报道,2019年9月3日,『第二十六届“微言大义”研讨会:3D视觉技术与应用(消费领域)』在上海跨国采购会展中心成功举办!在2017~2019年的三年时光里,3D视觉技术已从未谙世事的婴儿成长为青春活力的青年,并在广大消费领域中深挖出多个举足轻重的细分市场。随着3D视觉产业的逐渐成熟,当年的初创企业都在以火箭般的速度成长着。麦姆斯咨询邀请3D视觉产业链上下游关键厂商:炬佑智能、Opus Microsystems、Pico Zense、驭光科技、奥比中光、ams(艾迈斯半导体)、Lumentum、纵慧芯光、ESPROS(瑷镨瑞思)、艾普柯微电子、柯泰测试、飞芯电子、埃瓦电子,共同献上3D视觉年度盛宴,为我国构建3D视觉产业生态系统贡献一份力量!

3D视觉会场氛围热闹非凡,参会者频频使用相机记录精彩瞬间
3D视觉会场氛围热闹非凡,参会者频频使用相机记录精彩瞬间

(一)研讨会上午场:3D视觉产业走向成熟,融合协作势在必行!

研讨会上午场以“3D视觉模组及应用”为主题,随着飞行时间(ToF)核心芯片的成熟,“三大技术派系(飞行时间/结构光/主动双目)之争”逐渐演变为“结构光和飞行时间并驾齐驱”,未来有望实现“飞行时间占据主导地位”!各位演讲嘉宾在研讨会中抒胸畅谈,针对产品优势、技术趋势以及产业愿景做了深入地分析和交流。

1. 炬佑智能《Intuitive ToF》

炬佑智能首席执行官刘洋先生畅谈Intuitive ToF
炬佑智能首席执行官刘洋先生畅谈Intuitive ToF

炬佑智能是一家专注于以ToF技术为核心开发智能应用方案的公司,期望在ToF芯片和系统集成方面做出更多创新。炬佑智能首席执行官刘洋先生从华为Cyberverse畅想ToF应用的美好远景,刘洋先生在演讲中坦言:“ToF的确很美好,尤其和三年前相比越来越美好,但还是有很多问题,”并且表示跨越这些难点和鸿沟,将ToF技术“真正做到量产化和精度稳定”很重要!

炬佑智能:从ToF芯片到系统的完整产品线布局
炬佑智能:从ToF芯片到系统的完整产品线布局

炬佑智能首推Intuitive ToF,旨在通过智能控制、高感知处理、联动等方法将ToF技术效果发挥到极致。ToF发光系统通常需要集成多块芯片,炬佑智能则努力将多芯片集成为单芯片,首创开发了Smart Correction(智能校正),对发光系统实现动态可控可调整,保证了集成后芯片的精度及稳定性。

小黄鸭的黑色眼睛深度成像对比:普通ToF传感器(左) vs. 炬佑智能ToF传感器(右)
小黄鸭的黑色眼睛深度成像对比:普通ToF传感器(左) vs. 炬佑智能ToF传感器(右)

刘洋先生还介绍了目前炬佑智能在主流ToF应用场景的优势:(1)手机中高精度的ToF人脸识别模块;(2)解决机器人间相互干扰的问题,可实现多个ToF传感器工作互不干扰;(3)解决“小黄鸭”深度测量错觉问题,相比友商,炬佑智能ToF探测深度精度更佳。

2. OPUS《消费级MEMS 3D深度视觉感知技术与应用》

OPUS创始人兼首席执行官洪昌黎博士解析MEMS 3D深度视觉感知技术
OPUS创始人兼首席执行官洪昌黎博士解析MEMS 3D深度视觉感知技术

OPUS Microsystems(以下简称OPUS)是台湾首家专业MEMS芯片设计公司,专注于静电驱动MEMS微镜开发超过15年。洪昌黎博士先从3D传感的市场情况、应用场景、现实需求以及技术难点几方面讲起,为大家简单梳理了3D传感产业的整体面貌。洪昌黎博士认为“MEMS技术与动态结构光、ToF激光雷达脉冲技术相结合,是目前10米左右消费级激光雷达比较可行的方案”,而结合MEMS技术的Opus 3DSLiM™是目前业内分辨率和精度表现优秀的动态结构光技术。

Opus 3DSLiM™动态结构光技术与其他3D方案的点云图对比
Opus 3DSLiM™动态结构光技术与其他3D方案的点云图对比

OPUS的产品主要涉及AR(增强现实)/MR(混合现实),智能制造中的激光雷达和3D深度摄像头,汽车ADAS、无人驾驶中的MEMS激光雷达以及智能驾驶舱中的AR HUD(抬头显示器);而工业领域使用的MEMS固态激光雷达是OPUS的深耕方向。MEMS、IC芯片、光学设计则是OPUS的核心技术。

OPUS的核心技术展示
OPUS的核心技术展示

在本场研讨会上,洪昌黎博士首发了OPUS目前已进入工程阶段的新方案PicoLidar,以自行研发的MEMS动态结构光、ToF激光雷达脉冲技术合为一体的专利技术,达成近距离0.1%深度和精度、最远探测距离10米的应用需求,让使用者在同一终端上同时实现高精度、远距离的深度传感场景应用。

3. Pico Zense《ToF, the improving performance in applications》

Pico Zense美国商务开发副总杨洪涛先生介绍ToF技术应用及性能改善
Pico Zense美国商务开发副总杨洪涛先生介绍ToF技术应用及性能改善

Pico Zense是一家基于ToF原理的3D摄像头公司,为业界提供前沿的ToF深度感知技术和方案。杨洪涛先生介绍,Pico Zense并非仅为业界提供ToF 3D摄像头硬件,同时在解决方案、核心算法及生态服务也有深入的布局,可以满足不同类型客户的多样化需求。

Pico Zense的业务模式
Pico Zense的业务模式

演讲中,杨洪涛先生以Pico Zense强大的产品阵容向观众展示出多年来Pico Zense在硬件、算法、平台及供应链中积累的实力。首先,首次正式公开了一款工业级ToF相机“DCAM800”,预计将于2019年第四季度发布,该相机可满足工业客户接口、工作温度、距离以及应用场景的需求。其次,重点介绍了一款已开始量产的新产品——人脸识别模组“FireBug(萤火虫)”,该产品不仅拥有超易用性设计以及室外光兼容技术,还可同时完成RGB/深度/IR三图输出。

Pico Zense全新发布的工业级ToF相机DCAM800
Pico Zense全新发布的工业级ToF相机DCAM800

4. 驭光科技《以创新和协作促进三维视觉应用落地》

天津驭光科技总经理朱庆峰先生讲述微纳光学元件在3D视觉产业的协同及创新
天津驭光科技总经理朱庆峰先生讲述微纳光学元件在3D视觉产业的协同及创新

驭光科技致力于先进微纳光学的设计、制造及应用,为客户提供完整的3D视觉解决方案,今年刚完成B+轮融资。驭光科技也是国内唯一一家拥有DOE量产能力且进入已量产手机供应链的企业,其产品及服务涉足安防、消费电子、自动驾驶、工业检测自动化等诸多行业领域。朱庆峰先生在简单介绍驭光科技后,为观众讲解了微纳光学的基本原理,以及衍射光学元件(DOE)、微透镜阵列(MLA)在结构光和ToF 3D视觉方案中的应用。

驭光科技简介
驭光科技简介

在朱庆峰先生看来,整个3D视觉市场将在2~5年内迅速达到成熟状态,因此该新技术需要整个行业的协作才能逐渐实现落地。对于3D视觉在消费领域的市场,他认为:2019年ToF技术兴起,刷脸支付市场规模较大;2020年3D视觉在AR、智能门锁和物流领域开始落地;到2021年则将渗透至安防领域。随后,朱庆峰先生详细介绍了驭光科技的产品在刷脸支付、智能门锁以及智能手机中的布局及现状。

朱庆峰先生借用Gartner曲线分享对3D视觉市场的预测
朱庆峰先生借用Gartner曲线分享对3D视觉市场的预测

在演讲最后,朱庆峰先生通过一个高质量完整的供应链案例向大家重点倡导:只有整个3D产业链上下游各家企业协同合作,才能保证产品的成本、产能和良率!

5. 奥比中光《3D视觉让所有终端都能够看懂世界》

奥比中光通用事业部副总经理、高级战略BD总监彭勋禄先生解读3D视觉
奥比中光通用事业部副总经理、高级战略BD总监彭勋禄先生解读3D视觉

奥比中光是全球领先的3D传感技术方案提供商、全球第四家能够量产消费级3D结构光模组的公司,也是AI圈儿的超级独角兽。彭勋禄先生在简单介绍奥比中光后,通过视觉技术发展阶段与AI发展阶段的对比诠释了3D与AI的关系:3D视觉是AI感知的“眼睛”。接着,向观众展示了奥比中光在3D视觉算法方面的核心技术及核心优势。

奥比中光的核心优势
奥比中光的核心优势

2018年奥比中光与OPPO合作,推出了全球首款3D结构光手机(参考:《OPPO Find X的奥比中光前置3D传感系统》),展现出奥比中光的超凡实力。彭勋禄先生认为,刷脸支付会是未来十年的趋势,3D视觉技术还将在智能手机、新零售、医疗、智慧食堂、3D人体扫描、物体测量、互动投影等应用中异军突起。奥比中光的目标是赋能百行百业。

奥比中光的3D传感星火生态圈
奥比中光的3D传感星火生态圈

(二)研讨会下午场:精于核心技术深度,拓展技术应用宽度

研讨会下午场以“3D视觉核心元器件技术及应用”为主题,涉及3D视觉热门光源VCSEL/EEL器件及测试、ToF图像传感器、3D + AIoT芯片。3D视觉领域的各家元器件厂商在向观众展现自身技术优势及精髓的同时,也以不同的角度分享了在各细分领域的技术进展和市场前景。

1. ams(艾迈斯半导体)《艾迈斯半导体(ams)3D传感技术及市场应用》

ams资深技术支持经理Brook Wang先生探讨3D视觉技术及应用心得
ams资深技术支持经理Brook Wang先生探讨3D视觉技术及应用心得

ams是全球领先的先进传感器解决方案设计和制造商,也是3D视觉核心元器件的供应商巨头之一,专注于传感器需求旺盛的细分市场,提供高性能的传感器解决方案。Brook Wang从公司概况入手,介绍了ams在传感器和IC、传感器解决方案、终端应用解决方案战略价值链的布局。

ams的战略价值链
ams的战略价值链

Brook Wang在演讲中解释了ams近几年对3D视觉产业的巨大投入,陆续在光学模组、封装、算法、颜色传感器以及近红外传感器设计等领域收购多家公司,并在结构光(SL)、飞行时间(ToF)、主动立体视觉(ASV)三种3D传感技术方面均取得了巨大成功。

ams专注于3D技术的各类应用
ams专注于3D技术的各类应用

Brook Wang还向观众重点分析了3D技术的应用市场。ams从3D元器件设计到完整的3D解决方案均拥有自己的核心技术,而在软件和算法方面则有着超强阵容合作伙伴;因此在人脸解锁、人脸支付、3D建模等手机应用,以及智慧城市、物联网、云端、“工业4.0”等非手机应用均有着强大的竞争优势。

2. Lumentum《VCSEL/EEL用于消费型产品3D感测的产品趋势跟展望》

Lumentum亚太区产品线资深经理黄友谦先生详释VCSEL和EEL技术
Lumentum亚太区产品线资深经理黄友谦先生详释VCSEL和EEL技术

Lumentum是一家专业激光器厂商,拥有全球领先的垂直腔面发射激光器(VCSEL)和边缘发射激光器(EEL)技术,已为工业、通讯、数据传输、3D传感等领域的客户提供量产产品。黄友谦先生从四方面为现场观众展示了Lumentum对消费级3D视觉应用中激光器需求的专业理解:(1)公司现状、产品特点及市场现状分析;(2)解析VCSEL产品未来趋势的探讨;(3)DFB激光器产品未来趋势的探讨;(4)3D传感的展望。

Lumentum的产品在3D传感中的应用:过去、现在、未来
Lumentum的产品在3D传感中的应用:过去、现在、未来

黄友谦先生剖析了其VCSEL产品特点:Lumentum的VCSEL发光区与竞争对手产品大有不同,其发光区通过中心、出口、开口周围的6个矩形来维护中间的发光圆形,而控制中间发光区块是VCSEL设计的关键因素。黄友谦先生认为,“更高的光电转换效率”,“波长、电压、均匀度等变异量的控制”,“VCSEL晶圆级设计”,“VCSEL模组级的高速模拟与优化”,以及“实现特定功能3D视觉产品的VCSEL定制”是VCSEL产品的未来发展趋势。

黄友谦先生利用环境光和太阳辐射光谱解释VCSEL光源波长的选择
黄友谦先生利用环境光和太阳辐射光谱解释VCSEL光源波长的选择

在探讨“3D传感的展望”时,黄友谦先生分享了三点:(1)保证激光使用下的人眼安全防护;(2)消费产品能搭配更长的3D探测距离;(3)在户外使用下,性能更佳。

3. 纵慧芯光《纵慧芯光引领中国VCSEL产业快速发展》

纵慧芯光是一家旨在打破国外垄断、打造核心光电芯片的企业,并于2019年年初获得了上亿元级B+轮融资。演讲之初,纵慧芯光联合创始人、首席产品官Ryan向大家简述了VCSEL与其他常见光源(EEL、LED)的区别及特点、不同应用场景(不同解决方案)对VCSEL关键参数的要求和VCSEL产业化的要求。VCSEL凭借其光源特点、在制造工艺和温漂等关键参数的优势,在常见光源中独占鳌头。Ryan认为:“目前国内整个3D产业链逐渐成熟,从VCSEL到Diffuser(扩散片)、传感器、模组等,基于应用场景的开发非常重要。”

EEL、VCSEL、LED三种常见光源的对比分析
EEL、VCSEL、LED三种常见光源的对比分析

纵慧芯光的主要VCSEL芯片和模组波长为850nm和940nm,可应用于近距离感应、手势识别、光学对焦等场景,另外还开拓了10G~25G的高频光通信芯片应用。其940nm 2W VCSEL芯片拥有超过45%的光电转换效率(PCE),处于业界绝对领先水平;其2W 940nm ToF模组也拥有在60℃下超过40%的光电转换效率(PCE),且拥有非常好的变温稳定性。纵慧芯光的产品从设计开发之初就充分考虑到量产性,在多道环节中都有严格的检查,拥有经验丰富、高标准的量产能力。

纵慧芯光2W 940nm ToF模组的测试数据
纵慧芯光2W 940nm ToF模组的测试数据

4. ESPROS(瑷镨瑞思)《2019:ToF元年》

ESPROS中国区市场销售总监金丰先生剖析ToF传感器量产及应用实例
ESPROS中国区市场销售总监金丰先生剖析ToF传感器量产及应用实例

ESPROS是全球领先的飞行时间(ToF)传感器供应商,专注于近红外光图像传感器、3D ToF等光电产品和整体系统技术解决方案。金丰先生已是第三年参加“微言大义”研讨会,演讲开始就感慨了近年来ToF技术的迅速发展,并从四个方面阐述了议题:(1)ESPROS公司情况及其ToF技术的发展历程;(2)借用量产和定制化经验详述了3D摄像头制造的校准及补偿;(3)凭借大批量客户实际应用实例解释了对图像质量的改进;(4)与大家分享了ESPROS下一代ToF产品——pToF产品的进展。

ESPROS ToF芯片的发展历程
ESPROS ToF芯片的发展历程

金丰先生在演讲中根据生产实践经验重点分享了ToF摄像头的标定和补偿。驱动电流、温度、环境光等因素对ToF摄像头的设计会产生很大影响,行之有效的标定和补偿方案是传感器达到高性能的必备“法宝”。据此,ESPROS通过实战经验将整个系统标定和补偿流程简化为四步,实现了在提升传感器性能的同时保证生产效率:(1)环境光补偿;(2)原始距离信息的计算;(3)原始距离信息和实际距离信息的线性关系;(4)温度补偿。

ESPROS对3D ToF摄像头标定和补偿流程的总结
ESPROS对3D ToF摄像头标定和补偿流程的总结

5. 艾普柯微电子《差异化竞争助力国产ToF突破》

艾普柯微电子合伙人兼市场副总李科学先生分享艾普柯ToF传感器的差异化路线
艾普柯微电子合伙人兼市场副总李科学先生分享艾普柯ToF传感器的差异化路线

艾普柯是以光学传感器为核心的无晶圆厂(Fabless)设计公司,主要产品有环境光与距离传感器、心率传感器以及ToF传感器,其中ToF传感器的主要出货量集中在手机。艾普柯于2019年发布QVGA TOF传感器83206,主要针对门禁、门锁等人脸识别领域。目前,艾普柯的客户不乏小米、联想、阿里巴巴及科大讯飞等业界知名企业。

艾普柯微的发展历程暨产品迭代
艾普柯微的发展历程暨产品迭代

研讨会现场,李科学先生在介绍公司情况的同时,主要讲述了ToF技术在各领域的应用:(1)手机中“摄像头 + ToF”实现了3D人脸识别和AR(增强现实)的应用;(2)无人机中主要利用ToF技术实现避障功能和手势识别;(3)ToF模块因提供深度信息和采用主动光源不受环境光影响等特点,使其在扫地机器人细分领域的出货量相当可观;(4)智能门锁、人脸支付及家庭娱乐目前也是ToF技术应用的关键领域;(5)单点ToF技术还可应用于电梯广告机、工业领域的周边检测及服务机器人等。最后,李先生向观众介绍了艾普柯已量产的83206/83208,以及在研发的小型化ToF传感器F1和长探测距离ToF传感器G1。83206/83208 ToF传感器的QVGA分辨率为320 × 240像素,探测距离可达4.5m。

艾普柯ToF传感器的技术路线
艾普柯ToF传感器的技术路线

6. 柯泰测试《专业测试服务,助力VCSEL产业加速》

柯泰测试技术总监田铮先生解密VCSEL测试
柯泰测试技术总监田铮先生解密VCSEL测试

柯泰测试是一家专注于电子仪器和测试技术领域的综合测试方案提供商,公司以测试仪器为切入点,在光电、材料、通信、射频微波以及教育实验建设等方向拥有不少积累,并为3D VCSEL相关研究提供实验室验证和研发设备,向量产产线提供测试设备和测试服务。测试企业对于观众来说相对陌生,因此田铮先生的演讲主要从“我们是谁”、“我们所面对的主体及难点”、“我们可以解决的问题”三个方面生动、细致地展现出柯泰测试的魅力。

柯泰测试简介
柯泰测试简介

测试本身充满着诸多“第一次”和不确定性,对于专注于器件本身的企业而言,可能无法用最少的付出获得最大的收获。而柯泰测试可以利用长时间积累的经验帮助客户省却各类隐性成本、提升效率。

柯泰测试解决方案的应用范围
柯泰测试解决方案的应用范围

7. 飞芯电子《3D视觉非理想因素的底层机理分析》

飞芯电子首席执行官雷述宇先生解读3D视觉非理想因素的底层机理
飞芯电子首席执行官雷述宇先生解读3D视觉非理想因素的底层机理

飞芯电子是为数不多获得博世投资两轮的企业,同时研发车载激光雷达(LiDAR)与手机3D传感器,其ToF接收阵列芯片得到奥比中光的认可并以入股的方式开展合作。雷述宇先生凭借自身在行业中摸爬滚打近17年的经验进行了一堂教科书式“ToF器件技术”的课程。演讲从ToF的基本原理入手,透彻地剖析了ToF器件的探测机理,然后抛出ToF器件在实际应用中绕不过去的“抗干扰性”问题,最终从测距精度的角度总结出ToF器件设计中常见的非理想因素并提出对策。

以IToF(间接飞行时间法)为例,利用积分可从相位变化推导出测距的公式,但所有变化因素在积分中积累后都可能带来非理想因素,并体现在测距中。在所有非理想因素中,雷述宇先生重点剖析了三类因素对测距精度的影响:(1)延迟;(2)开关不同步;(3)电容非线性。

8. 埃瓦电子《3D视觉AIoT芯片技术及市场应用》

埃瓦电子创始人兼首席执行官王赟先生透析3D + AIoT芯片
埃瓦电子创始人兼首席执行官王赟先生透析3D + AIoT芯片

埃瓦电子是一家致力3D + AIoT芯片研发的公司,提供3D视觉方案及平台、终端人工智能芯片。王赟先生演讲伊始就通过“3D AI产业爆发”和“5G AIoT万物智联时代的到来”引出了目前“AIoT结合的细分场景有爆发机会”,而3D视觉AI适配万物智联场景的AIoT芯片正处空白,亟需融合、低功耗、快速响应并开发平台。埃瓦电子正是看准“3D与AIoT的融合才是发展的核心动力”,深耕二者融合的芯片与平台的开发。

埃瓦电子Ai3100芯片的优势
埃瓦电子Ai3100芯片的优势

王赟先生在演讲中展示了埃瓦电子还未正式发布的一款3D + AIoT芯片“埃瓦Ai3100”以及埃瓦独特的3D AI技术——“AI可编程微内核架构”。“埃瓦Ai3100”是一款超低功耗终端边缘计算芯片,具有低功耗、低成本、快速响应等特点,可直接输出RGB-D深度图像。3D + AIoT芯片可在智能安防、新零售、智能机器人、3D机器视觉、智能汽车电子、3D交互以及智能手机等应用场景中大有作为。演讲最后,王赟先生在简单介绍了埃瓦电子团队情况后,表达了自己的个人愿景:在用“芯”,看懂“美好”世界!

埃瓦电子简介
埃瓦电子简介

为期一天的『第二十六届“微言大义”研讨会:3D视觉技术与应用(消费领域)』圆满落下帷幕!3D视觉产业链渐入佳境,ToF核心器件及方案日臻成熟。2019年俨然已成为ToF元年,为3D视觉市场带来了更加深入、更加多样的需求!一直以来,麦姆斯咨询为整个生态建设和融合贡献良多,围绕3D视觉核心技术、器件、算法、方案、系统等开展产业研究、研讨会、培训课程、市场推广、投融资等一系列服务!相信2020年的3D视觉“惊喜不断、精彩延续”!

研讨会报告PPT下载,请访问:https://www.MEMSeminar.com/26/

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注