InGaAs – 第 2 页 – 红外新闻，见所未见

MEMS键合工艺成就单芯片“可见光+短波红外”高光谱成像

利用Cu-Cu键合取代bump连接，可以显著改善传统InGaAs传感器的限制：将像素密度提高四倍，并在单芯片上实现短波红外和可见光成像，以及实现数字输出。

索尼公司近日宣布，将发布两款用于工业设备的新型短波红外（SWIR）图像传感器。新款传感器能够在短波红外范围内，捕捉在可见光和不可见光光谱中的影像，并采用业界震惊的5微米像素尺寸，整体尺寸小巧紧凑。

美国空军的两颗Rogue立方星（图1）将于2020年初从国际空间站（ISS）发射，以验证星载新型短波红外（SWIR）传感器的对地成像和图像处理能力。

据麦姆斯咨询报道，Princeton Infrared Technologies获得 “小企业创新研究”项目资金。这项与美国空军实验室SBIR项目合约，将为相干激光雷达探测器阵列的开发提供资金。

据麦姆斯咨询报道，近日位于旧金山的Pembroke Instruments公司推出了一款新品——SenS II短波红外相机，该相机具有千兆以太网视觉接口标准，可用于遥感、监控与目标识别以及激光跟踪。

中国科学技术大学近代物理系王坚副教授团队根据不同红外探测器的特点，完成为基于InSb探测器完成了J, H, K波段的近红外天光背景测量仪，并完成了实验室楼顶测试。

麦姆斯咨询：推动InGaAs红外相机市场增长的主要因素包括：机器视觉应用对线性扫描InGaAs红外相机的高需求；军事和国防领域InGaAs红外相机的高渗透率；安全、监控和消防领域对InGaAs红外相机的需求日益增长。