加州大学圣地亚哥分校开发的短波红外图像传感器将光电探测器和显示组件集成于一体。多个半导体层相互堆叠,每个半导体层的厚度约几百纳米。其中三层由不同的有机聚合物制成:光电探测器层、OLED显示层,以及位于光电探测器和OLED显示层之间的阻挡电子层。

该项目的初步成果令人瞩目,证明了这项技术的可行性,以及在大量应用中生产低成本短波红外传感器的潜力。NIT和巴黎纳米科学研究所的持续合作现已进入技术整合阶段,这意味着一款适合于工业化生产的传感器即将面世。