据麦姆斯咨询报道，3D传感应用的倒装芯片（flip-chip）垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术领先开发商TriLumina，近日宣布推出全球首款3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列，无需移动3D传感摄像头应用的封装基座或键合线。