聚芯微电子发布国内首颗自主研发的背照式、高分辨率ToF传感器芯片
据麦姆斯咨询报道,2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight,ToF)传感器芯片:SIF2310。
据麦姆斯咨询报道,2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight,ToF)传感器芯片:SIF2310。
美国国防部高级研究计划局(DARPA)上周五在新闻发布会上宣布,美国计划寻求开发一种超灵敏的红外传感器,该传感器采用的算法可使车辆在完全黑暗的环境中行驶。
Interband Cascade Lasers,即带间级联激光器,简称ICL激光器,是继近红外DFB激光器,中红外QCL激光器之后的一个重要创新产品,尤其是在3 ~ 6 μm波长领域填补了DFB激光器和QCL存在的不足。
据麦姆斯咨询报道,近日,AKM最新推出三款传感器:AK9703AJ、AK9730AJ和AK9723AJ。结合以上三款产品,可轻松配置非分散红外(Non Dispersive InfraRed,NDIR)可燃气体检测系统。
“复工后生产的第一批产品2月17日已经发出了,顺利的话,2月19日就能到达武汉。”上海欧菲尔光电技术Continue Reading
欧司朗(Osram)于2018年收购Vixar之后,相继展示了双结和三结VCSEL技术,它们具备更低的电流、更高的效率和更快的速度。
Broadcom的工业光纤产品部创新性地扩大了其光学传感器产品组合,包括用于汽车和工业LiDAR领域的新型硅光电倍增管(SiPM)。Broadcom最新的近红外(NIR)SiPM解决方案可应对各种挑战,例如探测范围限制和多目标分辨率。
据麦姆斯咨询报道,总部位于美国马萨诸塞州的光子学公司Block MEMS获得了一份价值550万美元的合同,以进一步开发其用于毒品和其它危险化学品防区外的激光探测技术。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出两款全集成新型红外接近传感器—VCNL36821S和VCNL36826S,旨在提高消费类和工业应用效率和性能。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出CMOS全局快门近红外(NIR)图像传感器CGSS130,与ams于近日推出的3D系统形成完美互补。
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