“芯”之所往,全“立”以赴| 第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会成功闭幕

10月28日,2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州青山湖科技城拉开帷幕。本次大会以“芯之所向 业之所至”为主题,由中国电子信息产业发展研究院、杭州市人民政府、中国半导体行业协会和浙江省经济和信息化厅共同主办,杭州市临安区人民政府、杭州市经济和信息化局共同承办。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,浙江省经济和信息化厅副厅长吴君青,中国电子信息产业发展研究院院长张立等领导和产业专家出席此次大会。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、清华大学微电子研究所教授魏少军在大会开幕式作主题演讲。

此次“中国芯”优秀产品征集活动共征集到165家企业的247款芯片,企业数和产品数均为历届最高。经过行业专家讨论评审,脱颖而出了多款“中国芯”优秀产品,包括“年度重大创新突破产品”“ 优秀抗疫产品” “芯火新锐产品”等,涵盖红外热成像、微处理器/控制器、射频芯片等产业应用领域。

大立科技自主研发并具有知识产权的非制冷红外焦平面探测器/DLD640荣获本次大会“优秀支援抗疫产品”奖项。 新冠疫情发生伊始,大立科技作为工信部首批防疫物资生产单位,第一时间驰援湖北武汉等重点疫情地区,加班加点生产近万台防疫测温设备发往全国各地,为后续的全面复工复产提供强而有力的保障。 

在国内疫情转危为安之际,大立人并没有停止防疫的脚步,生产、研发、技术支持,各部门抽调骨干力量攻坚克难应对全球疫情蔓延局势,累计向海外输送防疫设备数万部,延缓疫情在各大洲的蔓延,彰显了中国智造的硬实力。

能够在本次大会中获得如此殊荣,体现了社会各界对大立科技扎实发展核“芯”产业的认可,也激励着大立人艰苦卓绝努力奋斗的拼搏精神,我们相信在大立科技与行业同仁的不断努力下,中国芯片产业的发展必将迎接辉煌!

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注