上海丽恒光微电子科技有限公司于2019年11月14日在注册的微信公众号（丽恒光微）上刊登了标题为“上海丽恒获上亿元B轮融资，拟建光电探测器特种芯片厂”的文章，文章中“为高德红外建设国内首条红外探测器芯片生产线”等内容，引起高德红外（股票代码：002414）不满，并诉讼至武汉东湖新技术开发区人民法院。
根据丽恒光微和高德红外于2012年8月10日签署的《设备购买咨询服务协议书》约定，丽恒光微在高德红外探测器产线建设初期，为高德红外提供半导体设备采购的咨询服务。目前，丽恒光微和高德红外已经签署该诉讼案件的调解协议。
丽恒光微自主建设的光电探测器特种芯片厂于2020年8月28日正式投产。该芯片制造厂于2019年7月11日和浙江丽水政府正式签署投资协议，从厂房建设到设备采购安装，建设周期不到14个月，扣除新冠疫情的停工时间，实际建设周期不到1年。半导体芯片制造厂一般需要2年以上的建设时间，丽恒光微芯片厂建设速度远高于行业平均水平，堪称半导体业界的“火神山”“雷神山”。
上海丽恒光微电子科技有限公司
2020年09月01日
