这项研究文对航天工程用大规模、多谱段红外探测器拼接方式进行了对比分析，给出了各种常见拼接方式的特点，总结了关键技术和核心指标。

传统的长波碲镉汞红外焦平面器件一般基于n-on-p结构。与n-on-p材料相比，p-on-n材料具有更低的暗电流和更高的工作温度，更适于长波以及高温工作碲镉汞红外焦平面器件。

这项研究面从HgCdTe材料的基本物理性质出发，分析了HgCdTe探测器的优点，认为HgCdTe探测器依然是目前性能最好的红外探测器，且正在向多元化方向发展，包括大面阵、平面结和异质结、双波段、甚长波、150K级工作温度、雪崩探测器等。

科研人员提出了一种基于单步制造工艺的红外焦平面阵列（FPA）的设计策略。该焦平面阵列依赖于专门设计的读出电路，可实现平面电场应用和光电导模式工作。科研人员展示了具有15μm像素间距的VGA格式焦平面阵列，其外部量子效率为4~5%（内部量子效率为15%）。