集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元，分两期实施，拟建设“一条产线、两个系统、三类产品”，即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线；打造MEMS惯性系统及图像监控/处理系统；生产MEMS惯性组件，可见光图像监控摄像头及红外导引头/监控摄像头。