MEMS FTIR光谱仪用于分析材料成分,有望引发颠覆性应用变革
2023-03-01
近红外光谱分析平台NeoSpectra基于Si-Ware独特的硅集成微光学系统技术(SiMOST),可使光谱仪的光学元件及迈克尔逊干涉仪在硅上构建多个光学元件,从而实现低成本、小型化的单芯片FTIR光谱仪。
基于光电采样的线扫描ToF相机,实现微纳器件的高速多维成像
2023-02-26
通过将空间到波长编码、基于光电采样的定时检测和高速线扫描相机相结合,研究团队提出了一种新型ToF相机,该相机在几毫米FoV上具有几微米横向分辨率,可实现超高像素速率、大规模并行亚纳米精度ToF检测。
基于光控超构表面技术的3D传感器参考设计M30发布
2023-02-03
M30参考设计集成了Lumotive的LCM光束操纵芯片和Lumentum的M52-100多结VCSEL阵列,现在已经可以供应特定客户评估。Lumotive在光学系统设计商盛会——2023年美国西部光电展上展示了这款参考设计的先进功能。
imec展示全球首款多传感器高光谱相机:VIS+NIR+高分辨率RGB
2023-02-01
imec带来的新型高光谱相机在一个封装中包含了三个传感器,并配备了标准的F卡口镜头;同时覆盖可见光和红/近红外光谱,专门面向从事高光谱成像应用开发的公司和研究机构。
高德红外2022年净利同比下降50%-60%,研发投入和人工成本大幅增加
2023-01-31
高德红外2022年净利盈利4.44亿-5.55亿,同比下降50%-60%,销售规模下降的同时,运营成本上涨,是导致公司利润下降的主要原因。
三方合作共创短波红外3D摄像头新时代:SWIR VCSEL+GeSi传感器
2023-01-30
这款在1130nm波段的短波红外(SWIR)工作的3D摄像头将开创在所有光照环境中运作的3D传感器的新典范。