新闻资讯-器件及模组 – 第7页 – 红外新闻，见所未见

FLIR推出辐射测量版Boson热像仪机芯，可测量绝对温度

Boson热像仪机芯代表了FLIR Systems高性能非制冷热成像技术的最高水平，采用小尺寸、轻量级、低功耗的封装。现在，FLIR合作伙伴和客户可以选择采购辐射测量版Boson热像仪机芯了，它可以捕捉场景中每个像素的温度数据。

在该项目中，Intevac Photonics将开发一款门控短波红外（SWIR）传感器，用于高能激光（HEL）2D精细跟踪和自适应光学系统应用。

据麦姆斯咨询报道，日本国家材料研究所（NIMS）和东京工业大学联合发现了一种化合物：硅酸三钙（Ca3SiO），这是一种直接跃迁半导体，未来有望成为红外光源和红外探测器的制备材料。

该项目主要针对太赫兹时域光谱仪及各个关键模块进行了研究和开发，先后开发出具有自主知识产权的超快激光器、太赫兹源、太赫兹探测器等一系列核心产品，打破了国外太赫兹技术在国内的价格垄断地位，具有较强的市场竞争力。

据麦姆斯咨询报道，近日，三菱电机宣布其MelDIR传感器系列将于2021年7月1日推出一种新型热传感器，具有宽视场角（FoV）和80 x 60像素分辨率，可用于安防、供暖、通风和空调（HVAC）、人员计数、智能建筑和热扫描仪等。

该项目的初步成果令人瞩目，证明了这项技术的可行性，以及在大量应用中生产低成本短波红外传感器的潜力。NIT和巴黎纳米科学研究所的持续合作现已进入技术整合阶段，这意味着一款适合于工业化生产的传感器即将面世。

杭州晶华微电子自主研发的一款带PWM输出与高精度ADC的SD4101R芯片，应用于PIR信号采集处理。

高德红外研制的百万像素中中波双色二类超晶格制冷红外探测器代表了红外成像技术尖端水平，提升了红外探测领域的关键基础材料、核心基础零部件科研能力，为我国特色红外技术产业提供坚实的科技支撑，优化了国内红外探测器发展的产业环境。

翠展微电子（Grecon）日前宣布推出一款针对人体被动红外（PIR）应用的超低功耗数字芯片M9401，可广泛应用于人体入侵检测、工业安防、智能楼宇、智能照明。

据麦姆斯咨询报道，基于MEMS力度感测的人机交互（HMI）解决方案领导者NextInput近日宣布将凭借其新的数字红外（IR）产品组合进入红外传感领域，拓展其市场覆盖范围，包括接近检测和手势控制等非接触应用。