欧洲启动用于红外探测器的高效读出集成电路(HEROIC)项目
“HEROIC”是高效读出集成电路的英文缩写,该项目将从欧洲国防基金获得最多约1800万欧元拨款,以巩固在欧洲生产红外探测器所需的供应链,从而确立红外技术主权。
“HEROIC”是高效读出集成电路的英文缩写,该项目将从欧洲国防基金获得最多约1800万欧元拨款,以巩固在欧洲生产红外探测器所需的供应链,从而确立红外技术主权。
北京理工大学唐鑫教授团队与中芯热成联合开发,完成了首个截止波段达到2.5微米及5微米的短波红外及中波红外成像芯片的研发。
近日,睿创微纳RTD6122W系列非制冷红外热成像芯片经第三方权威机构检测,顺利通过AEC-Q100认证。该系列芯片为国内首款通过该项认证的非制冷红外热成像芯片
TriEye和东芝泰力成功打造了第一款面向工业应用的CMOS高清短波红外相机。目前,工业机器视觉系统缺乏全方位功能所需的重要图像数据,该相机利用TriEye短波红外传感技术为视觉系统提供额外的信息,重塑工业部门并增强自动化流程能力。
近日,SWIR Vision Systems发布了其基于胶体量子点的短波红外(SWIR)传感器的性能进展情况。最新进展包括该公司的胶体量子点短波红外传感器的响应时间低于5纳秒。
FLIR近日发布了新款“Boson+”模组,其热灵敏度不超过20mK。FLIR声称,Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)热成像模组。
Teledyne FLIR Defense发布了新款轻型车辆监控系统(LVSS),具备空域感知(ADA)和先进的对抗无人机系统(C-UAS)能力。
CMOS短波红外(SWIR)光学传感技术领导者光程研创(Artilux)近日发布了一款兼容近红外和短波红外(NIR和SWIR)VCSEL阵列、LED和CMOS锗硅(GeSi)传感器的多光谱光学传感平台。
近期,浙江珏芯微电子有限公司熊雄等在《红外技术》期刊上发表了以“640 x 512小型化红外探测器杜瓦组件可靠性研究”为题的论文。该论文披露了珏芯微电子所研制的对标法国Lynred公司Leo型号探测器。
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