Boson热像仪机芯代表了FLIR Systems高性能非制冷热成像技术的最高水平,采用小尺寸、轻量级、低功耗的封装。现在,FLIR合作伙伴和客户可以选择采购辐射测量版Boson热像仪机芯了,它可以捕捉场景中每个像素的温度数据。

据麦姆斯咨询报道,近日,三菱电机宣布其MelDIR传感器系列将于2021年7月1日推出一种新型热传感器,具有宽视场角(FoV)和80 x 60像素分辨率,可用于安防、供暖、通风和空调(HVAC)、人员计数、智能建筑和热扫描仪等。

Pyreos传感器也可用于消费类健康产品中的呼吸分析应用,通常搭载到可连接智能手机应用的手持电池供电设备中。与2019年相比,2020年Pyreos在该领域的传感器营收增长了三倍,其中以表面贴装型热释电探测器为主。