Teledyne e2v发布适用于任何光照条件、无运动伪影的ToF传感器Hydra3D+
2023-01-16
Hydra3D+采用Teledyne e2v专有的CMOS技术，具有全新的10μm three-tap像素，传输速度飞快，在近红外波长下显示出高灵敏度，以及出色的解调对比度。
Melexis推出集成红外带通滤光片的QVGA分辨率ToF传感器芯片
2021-09-24
Melexis开发出新款3D飞行时间（ToF）传感器MLX75026，搭载全集成红外带通（IRBP）滤光片。集成IRBP后，镜头或传感器组件中不再需要额外搭载红外滤光片。这是一项行业领先的解决方案，降低了设计复杂性和成本，同时在采购镜头时有更多的设计选择。
意法半导体推出新款ToF传感器，可实现高精度、多目标测距
2020-05-28
出货量逾10亿的飞行时间（ToF）解决方案全球领导者意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。
百万像素高帧速光子传感3D相机诞生
2020-04-22
据麦姆斯咨询报道，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发出了一种新型深度传感3D相机，它能够以百万像素的分辨率和每秒24000帧的速度探测单个光子。这种创纪录的性能有望为自动驾驶汽车的下一代视觉系统提供支持。
3D飞行时间眼动追踪，车内乘员监视全覆盖
2020-03-19
据麦姆斯咨询报道，瑞士3D眼动追踪科技公司Eyeware，与比利时微电子半导体解决方案全球供应商迈来芯（Melexis）联合打造了一款先进的驾驶员监控系统。
聚芯微电子发布国内首颗自主研发的背照式、高分辨率ToF传感器芯片
2020-03-09
据麦姆斯咨询报道，2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight，ToF）传感器芯片：SIF2310。
光程研创将在CES上展示宽谱3D传感技术
2019-12-16
据麦姆斯咨询报道，光学和电子技术领先厂商光程研创（Artilux）将于2020年美国消费电子展（CES）中，展出名为“Explore”系列产品，这是全球首款基于锗硅（GeSi）创新技术的宽谱3D飞行时间（ToF）传感技术，能有效降低激光对人眼造成的潜在伤害，增加10倍以上的安全性。
