背照式双雪崩区单光子雪崩二极管(SPAD)
为了提高探测器的PDP性能,这项工作提出了一种双雪崩区(DAR)SPAD,该SPAD通过掺杂优化扩展了雪崩倍增区。双雪崩区SPAD采用40 nm CMOS图像传感器(CIS)技术制备,这是迄今为止所报道的最先进的CMOS SPAD技术。
为了提高探测器的PDP性能,这项工作提出了一种双雪崩区(DAR)SPAD,该SPAD通过掺杂优化扩展了雪崩倍增区。双雪崩区SPAD采用40 nm CMOS图像传感器(CIS)技术制备,这是迄今为止所报道的最先进的CMOS SPAD技术。
与2021年推出的上一代SPAD一样,这款近红外SPAD也基于X-FAB的180 nm XH018工艺。通过在制造工艺中增加额外的步骤显著增强了信号,同时仍然保持相同的低本底噪声,且不会对暗计数率、寄生脉冲和击穿电压等参数产生负面影响。
麦姆斯咨询深入分析了全球及中国SPAD专利发展现状及趋势,挖掘出SPAD领域的领导厂商、新进厂商和科研机构,并对其SPAD专利申请活动进行了统计与分析,从而为SPAD相关从业人员的技术调研、产品创新、产学研合作提供极有价值的参考资料。
研究人员开发了一种基于新的单光子雪崩二极管(SPAD)阵列探测器的装置,该阵列是为激光雷达(LiDAR)和医疗成像应用开发的。这些探测器具有多个独立的像素和专用的定时电路,这使得其能够以皮秒分辨率记录每个像素的探测时间。
以CMOS技术制备的SPAD凭借其低制造成本、可大规模量产以及与电路的单片集成能力等优势而备受关注。这项研究报道了一种利用55 nm双极型CMOS-DMOS(BCD)技术实现的SPAD。
据麦姆斯咨询报道,近日,中国科学技术大学光学与光学工程系教授王亮课题组设计并制备的InGaAs(砷化铟镓)单光子探测器芯片取得了重要进展。
佳能成功开发出一款超小型SPAD传感器,能够捕捉世界上最高分辨率的320万像素图像,即使在光线较暗的环境下,其分辨率也高于全高清。
以“3D视觉技术与应用”为主题的“微言大义”研讨会,从2017年3D视觉应用崭露头角起,一路陪伴着各类核心元器件技术不断演进,见证着国内外企业的成长,亲历着整个产业链的丰满。
将大面阵SPAD阵列与微透镜阵列进行集成设计,可以大大提高其探测效率。微透镜阵列利用折射原理或者衍射原理,将入射光集中到感光区域。
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