三方合作共创短波红外3D摄像头新时代:SWIR VCSEL+GeSi传感器
2023-01-30
这款在1130nm波段的短波红外(SWIR)工作的3D摄像头将开创在所有光照环境中运作的3D传感器的新典范。
这款在1130nm波段的短波红外(SWIR)工作的3D摄像头将开创在所有光照环境中运作的3D传感器的新典范。
据麦姆斯咨询报道,2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight,ToF)传感器芯片:SIF2310。
全球3D成像和传感市场将从2019年的50亿美元增长到2025年的150亿美元,复合年增长率(CAGR)为20%。3D视觉市场的重要性意味着从成像到传感的演变正在我们眼前发生。我们发现众多初创公司正在进入3D成像和传感生态系统。
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