为了让红外科技惠及大众，黄立带领公司科研团队、研发团队攻克了晶圆级封装关键技术，实现了红外热成像的低功耗、小尺寸和低成本，为与公众息息相关的创新领域的合作集中提供了强有力的技术支撑。