红外探测器 – 第11页 – 红外新闻，见所未见

艾睿光电：红外中国芯填补世界空白，科技创新还在继续

十多年来，艾睿光电创造出多个行业“首款”红外探测器芯片。

COIN417G2经过全新设计考量，再度精简冗余空间。红外核芯采用高芯科技最新版晶圆级红外探测器GST417W，无需TEC，机身外形减少层叠，整体结构更趋简洁。

烟台睿创微纳技术股份有限公司推出全球首款8微米全高清热成像云台。这是该公司在突破“红外芯片”8微米像元尺寸后，首次在终端产品上应用，展现了领先的科技力量。

上海技物所胡伟达研究员与复旦大学周鹏教授合作在范德华尔斯异质结室温红外探测与仿生动目标探测领域中取得了进展。

大立科技非防疫类产品业务收入占比将显著提升，其中型号装备产品预计持续保持快速放量增长。

高德红外在军品和民品两个方向的增长非常快。再融资项目完成后，芯片的产能将大幅提升。

HgxCd1-xTe材料具有优异的光电特性，是制备高灵敏度红外探测器的最重要材料之一。HgxCd1-xTe薄膜表面钝化工艺对HgxCd1-xTe红外探测器的性能提升至关重要。

高德红外董事长黄立告诉记者，这款百万像素级双色双波段红外探测器，打破了少数发达国家的技术垄断，使我国跻身国际红外探测器芯片技术最前沿。

电子科技大学王军教授、陶斯禄教授针对这一挑战进行了探索。它们通过堆叠高性能有机红外探测器和界面exciplex有机发光单元，设计了一种红外上转换光电探测器，其宽带探测区域从400到1064 nm。

该项技术成果通过鉴定，将会对焜腾红外Ⅱ类超晶格红外焦平面探测器产业化的顺利实现起到积极的推动作用，对焜腾红外的核心器件实现降低成本、市场拓展等方面具有重要价值。