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艾睿光电携新一代热像仪产品Micro系列机芯亮相IWA2018

德国纽伦堡国际户外狩猎展(IWA2018)将于2018年3月9日至12日在德国纽伦堡召开。作为行业领先的非制冷红外焦平面探测器与成像组件供应商,艾睿光电将在本次展会上首次发布其倾力打造的新一代热像仪产品Micro系列机芯。详细>>

热像仪红外机芯红外探测器 2018-03-14

FLIR助力第六感,新一代热成像智能手机Cat S61发布!

据麦姆斯咨询报道,FLIR Systems公司近日宣布,三防智能手机领先制造商Bullitt Group在其刚刚发布的新款Cat S61手机中集成了FLIR的Lepton微型热成像机芯。详细>>

热成像智能手机红外机芯 2018-02-27

Leonardo DRS与分销商SOTI合作发力,扩大其商用红外业务

据麦姆斯咨询报道,Leonardo DRS公司近日宣布已与Sierra Olympic Technologies公司签署了协议,SOTI将成为其商用非制冷红外机芯在美国的主要分销商。详细>>

非制冷红外摄像头红外机芯 2017-10-14

合作共赢·高德红外致力于打造全新红外生态圈

6月7日,红外行业的龙头企业高德红外在北京国都大饭店召开了专场“高性能国产红外探测器技术研讨及商务洽谈会”,此次专题技术交流会主要围绕“高性能国产红外探测器”、“一元红外芯新品发布”和“共建红外生态圈”三个主题展开,几百名特邀嘉宾和行业专家、客户到场。详细>>

红外探测器红外机芯红外热成像 2017-06-07

FLIR宣布应用于智能手机和平板电脑的第三代FLIR ONE热像仪上市

据麦姆斯咨询报道,FLIR Systems近日宣布全新的第三代FLIR ONE和FLIR ONE Pro热像仪已经开始接受全球预订,并将在今年6月底开始发货。第三代FLIR ONE传承了实现智能手机热成像的前代产品的先进技术,采用了FLIR的Lepton微型热成像机芯。详细>>

红外热像仪红外机芯热像仪 2017-06-07

高德红外携“芯”品惊艳亮相光博会

值得关注的是,高德红外重磅推出了全球首款单片式红外机芯——“一元红外芯”,它是高德红外自主研发的一体化超小机芯,集高德专用探测器成像处理ASIC芯片、高德红外晶圆级探测器微动电磁阈快门及通用光学接口于一体,研制成400 x 300分辨率红外超小机芯。详细>>

红外探测器红外机芯 2017-06-06

高德红外产品切入环保治霾领域,签9600万合同

5月8日晚间,高德红外公告称,公司近日与宝龙环保签订了制冷型红外探测器及机芯组件、软件的销售合同,合同金额9600万元。这一金额占公司2016年全年总收入的11.85%。详细>>

红外探测器红外热像红外机芯 2017-05-31

FLIR公司的Lepton微型热成像机芯创下100万颗产量里程碑

据麦姆斯咨询报道,FLIR公司近日宣布已经制造了第一百万颗Lepton微型热成像机芯。Lepton是目前全球最小、应用最广泛的微测辐射热计热成像模组。此外,FLIR公司还宣布其最高分辨率的Leption 3产品,已经能够为OEM厂商的产品集成供货。详细>>

红外机芯 2017-04-29

红外见闻@2016光电子之中国博览会(1)

光电子领域的年度盛会光电子之中国博览会于2016年5月9日至11日在北京国家会议中心隆重召开。国内外的红外企业齐聚一堂,展示了多种新款红外探测器、红外光源、红外成像机芯和红外热像仪等产品。本文主要介绍五家掌握核心芯片和机芯技术的企业:艾睿光电、高德红外、北方广微、FLIR公司、国惠光电。详细>>

红外热像仪红外探测器红外光源红外机芯 2016-05-31

红外见闻@2016光电子之中国博览会(2)

光电子领域的年度盛会光电子之中国博览会于2016年5月9日至11日在北京国家会议中心隆重召开。国内外的红外企业齐聚一堂,展示了多种新款红外探测器、红外光源、红外成像机芯和红外热像仪等产品。本文主要介绍五家掌握核心芯片和机芯技术的企业:艾睿光电、高德红外、北方广微、FLIR公司、国惠光电。详细>>

红外热像仪红外探测器红外光源红外机芯 2016-05-31

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· 《InGaAs红外相机市场-2018版》

2017年,全球InGaAs红外相机市场规模为7850万美元,预计2023年将达到1.326亿美元,2017-2023年期间的复合年增长率为9.1%。推动InGaAs红外相机市场增长的主要因素包括:机器视觉应用对线性扫描InGaAs红外相机的高需求;军事和国防领域InGaAs红外相机的需求日益增长。

· 《非制冷红外成像技术与市场趋势-2017版》

随着晶圆级光学元件、晶圆级封装和硅透镜等新制造工艺的引入,其制造成本正在逐步降低,再加上公众对红外视觉应用认识的提高,正为非制冷红外成像开启新的篇章。一个有力的佐证便是2016年成功商业化的全球首款集成FLIR红外视觉功能的智能手机——CAT S60。

· 《3D成像和传感-2017版》

3D成像和传感曾经在消费类领域尝试过几次应用,如Kinect游戏配件和Leap motion手势控制器。现在,我们期待苹果公司能够迈出重要一步,推动3D成像和传感产业发展。生物识别和脸部识别将成为3D成像和传感技术的主要应用,增强现实(AR)则是另一个重要应用。

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