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中国电科成功研制出三代超大面阵红外探测器

近日,在攻克多项技术难关后,中国电科11所技术团队成功研制出短波和中波单片2.7K x 2.7K红外焦平面探测器,并进行了成像演示,效果良好。详细>>

红外探测器焦平面阵列制冷型短波红外中波红外 2018-01-31

Safran在2017国际防务展上首次展示其最新款JIM红外双目镜

据麦姆斯咨询报道,Safran Electronics & Defense(赛峰电子与防务公司)在2017国际防务展(International Defense Exhibition conference)上展示了其最新款JIM紧凑型多功能红外双目镜。详细>>

红外双目镜焦平面阵列红外探测器 2017-02-28

Infrared Cameras公司推出两款红外气体成像仪

据麦姆斯咨询报道,位于美国德州博蒙特市的Infrared Cameras公司,近日推出了两款红外气体成像仪:GasCam 2000和GasCam 3000。详细>>

气体成像仪中波红外焦平面阵列 2016-06-30

以色列Controp公司推出全天时远程稳定监视系统Speed-ER

据麦姆斯咨询报道,位于以色列霍德夏沙隆的Controp公司近日推出了一款加强版远程全天时稳定监视系统Speed-ER。详细>>

监视系统红外探测器激光测距器焦平面阵列 2016-06-30

DRS公司获得DARPA资助,以提升制冷红外传感器性能

据麦姆斯咨询报道,Leonardo-Finmeccanica 旗下的DRS Technologies公司于2016年5月23日宣布,其获得美国国防高级研究项目管理局的Lambda Scale项目资助合同,用于提升其超小像元红外焦平面阵列的性能。详细>>

红外传感器焦平面阵列 2016-05-24

DARPA晶圆级红外探测器项目“押注”铅盐焦平面阵列

据麦姆斯咨询信息,美国国防部高级研究计划局(DARPA)晶圆级红外探测器(Wafer Scale Infrared Detectors, WIRED)项目旨在开发大阵列高温中波红外和短波红外探测器,并且这些探测器必须在硅基读出集成电路(ROICs)晶圆上直接制造出来。详细>>

红外探测器焦平面阵列 2016-04-30

SJOS公司获得PbSe探测器的焦平面阵列技术授权

据麦姆斯咨询报道,初创公司St. Johns Optical Systems(SJOS)已经从两家公司获得硒化铅(PbSe)制造技术授权。SJOS公司由Ron Driggers博士创办,他原来是美国海军研究实验室(Naval Research Lab)电子光学部门的负责人,支持研发非常小的像元焦平面阵列。详细>>

PbSe焦平面阵列红外探测器 2016-04-30

无锡沃浦光电传感科技有限公司停止运营

无锡沃浦光电传感科技有限公司是一家从事量子阱红外探测器和InGaAs焦平面阵列的初创公司,已经出售其制造设备给竞争对手:山西国惠光电科技有限公司。详细>>

红外探测器InGaAs焦平面阵列 2016-04-30

3XLogic推出基于Seek Thermal焦平面阵列的安防摄像头

据麦姆斯咨询报道,3XLogic推出一款基于Seek Thermal的206 x 156/12μm氧化钒微测辐射热计的安防摄像头。基于IP的VERA(ONVIF标准)热成像摄像头拥有一个固定的4mm镜头和36°视场角。详细>>

焦平面阵列安防摄像头 2016-04-30

SBF公司推出两款nBn焦平面阵列产品

据麦姆斯咨询报道,Lockheed Martin Santa Barbara Focalplane推出两款最先进的nBn焦平面阵列,其像元间距为8微米。详细>>

焦平面阵列nBn 2016-04-30

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· 《InGaAs红外相机市场-2018版》

2017年,全球InGaAs红外相机市场规模为7850万美元,预计2023年将达到1.326亿美元,2017-2023年期间的复合年增长率为9.1%。推动InGaAs红外相机市场增长的主要因素包括:机器视觉应用对线性扫描InGaAs红外相机的高需求;军事和国防领域InGaAs红外相机的需求日益增长。

· 《非制冷红外成像技术与市场趋势-2017版》

随着晶圆级光学元件、晶圆级封装和硅透镜等新制造工艺的引入,其制造成本正在逐步降低,再加上公众对红外视觉应用认识的提高,正为非制冷红外成像开启新的篇章。一个有力的佐证便是2016年成功商业化的全球首款集成FLIR红外视觉功能的智能手机——CAT S60。

· 《3D成像和传感-2017版》

3D成像和传感曾经在消费类领域尝试过几次应用,如Kinect游戏配件和Leap motion手势控制器。现在,我们期待苹果公司能够迈出重要一步,推动3D成像和传感产业发展。生物识别和脸部识别将成为3D成像和传感技术的主要应用,增强现实(AR)则是另一个重要应用。

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