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艾睿光电携12微米系列红外探测器亮相2018北京光电展

艾睿光电携12μm全系列产品和解决方案亮相第十届北京光电展,并首次发布了最新的12μm、1280 x 1024面阵规模非制冷红外探测器。详细>>

红外探测器非制冷红外成像晶圆级封装 2018-05-31

IWA2018巡礼:艾睿光电12微米“中国红外芯”扬威国际

万众瞩目的IWA2018于3月9日在德国纽伦堡正式拉开帷幕。作为全球首屈一指的狩猎、枪械、户外、光电的大型国际专业展会,IWA2018吸引近两千家企业,各种军用、民用产品琳琅满目,各大厂家争奇斗艳,纷纷祭出秘密武器,推出很多创新产品和最新科技。详细>>

红外探测器红外热像仪红外成像晶圆级封装 2018-03-10

高德红外模块化热成像相机MobIR亮相CES 2018

新年伊始,高德红外携全新产品——MobIR亮相一年一度的全球影响力最大的科技盛典——CES 2018(国际消费类电子产品展览会)。详细>>

红外热成像热像仪晶圆级封装红外探测器 2018-01-15

高德红外携明星产品亮相中国国际激光光电子展览会

据麦姆斯咨询报道,第二十二届中国国际激光光电子展览会(ILOPE)于2017年10月11~13日在北京中国国际展览中心举办,高德红外携明星产品亮相展会。详细>>

晶圆级封装非制冷红外探测器晶圆级红外模组 2017-10-30

高德红外董事长黄立:看好军民融合机遇,向红外平台商转型

据麦姆斯咨询报道,10月26日,高德红外董事长、总经理黄立做客证券时报,他明确表示,公司已经确定了平台化发展战略,将朝红外平台商方向转型。详细>>

红外探测器晶圆级封装 2017-10-28

高德红外发布平台化战略:打造新平台,共建生态圈

2017年9月7日,中国国际光电博览会期间,高德红外在深圳丽思卡尔顿酒店举办了盛大的“红外技术平台战略合作研讨会”。会上,高德红外董事长黄立,首次对外发布了最新的“平台化战略”,希望携手各界同仁,共同打造红外生态圈,推动行业发展。详细>>

红外探测器红外热成像晶圆级封装 2017-09-09

ULIS发布针对大批量应用的80 x 80像素热传感器

据麦姆斯咨询报道,ULIS近日推出了一款采用球栅阵列(Ball Grid Array)晶圆级封装的全数字热传感器Micro80 Gen2,它是首款包装在JEDEC托盘中的红外传感器,使其非常适合于大批量应用。详细>>

热传感器晶圆级封装红外传感器 2016-09-30

Seek Thermal推出中等阵列规格非制冷红外机芯

据麦姆斯咨询报道,位于美国加利福尼亚州戈利塔的Seek Thermal已经准备进入新型非制冷红外机芯的量产进程。该红外机芯基于晶圆级封装(Wafer-Level-Packaged, WLP)320 x 240氧化钒微测辐射热计,其像元尺寸为12微米。详细>>

红外机芯晶圆级封装微测辐射热计 2015-12-24

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· 《VCSEL技术、产业和市场趋势》

VCSEL从诞生之日起就作为数据通信应用的核心器件。直到2014年,VCSEL才开始进入大批量消费类市场——智能手机,实现接近感测和自动对焦功能,这预示着VCSEL成功的开端。

· 《InGaAs红外相机市场-2018版》

2017年,全球InGaAs红外相机市场规模为7850万美元,预计2023年将达到1.326亿美元,2017-2023年期间的复合年增长率为9.1%。推动InGaAs红外相机市场增长的主要因素包括:机器视觉应用对线性扫描InGaAs红外相机的高需求;军事和国防领域InGaAs红外相机的需求日益增长。

· 《非制冷红外成像技术与市场趋势-2017版》

随着晶圆级光学元件、晶圆级封装和硅透镜等新制造工艺的引入,其制造成本正在逐步降低,再加上公众对红外视觉应用认识的提高,正为非制冷红外成像开启新的篇章。一个有力的佐证便是2016年成功商业化的全球首款集成FLIR红外视觉功能的智能手机——CAT S60。

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