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固体所在等离子增强宽波段光电探测器方面取得进展

近期,固体所纳米材料与纳米结构研究室费广涛研究员课题组在等离子增强宽波段光电探测器方面取得进展,相关研究成果发表在Journal of Materials Chemistry C上。详细>>

光电探测器近红外纳米材料PbS 2018-02-27

红外探测材料新进展:二氧化钒掺点儿杂,性能飙升数量级

2月7日,记者从中科院合肥物质科学研究院了解到,该院固体物理所纳米材料与纳米结构研究室费广涛研究员课题组,在W掺杂有序二氧化钒纳米线阵列光电性能研究方面取得最新进展。详细>>

光电探测器红外探测二氧化钒纳米线 2018-02-08

苏州纳米所等在硅基近红外光电转换研究中取得进展

据麦姆斯咨询报道,近年来,CMOS技术的发展使Si基光电子器件得到广泛应用,由于硅自身带隙较大,普通的硅基光电探测器通常无法在超过1200nm的近红外光谱区域有效工作。详细>>

光电探测器近红外探测器 2017-09-23

新型二维材料黑砷磷室温高灵敏中波红外光电探测器

近年来,中波红外在热成像、分子鉴定、自由空间通讯、光学雷达等方面获得越来越重要的应用。目前使用较多的碲镉汞红外探测器需低温制冷,使用非常不便,价格也极其昂贵;非制冷(室温)红外探测器的发展,可满足众多应用领域,成为红外探测研究领域中极具关注度的方向。详细>>

光电探测器中波红外红外探测器 2017-07-29

红外探测新技术——量子级联探测器

量子级联探测器是一种新型的光电探测器,于21世纪初被提出,是一种人工结构的晶体材料。量子级联探测器通常由两种禁带宽度不同的半导体材料交替生长而成,通过能带工程将材料的导带设计成量子阱结构,其探测波长主要受到势垒高度的限制,可覆盖红外与太赫兹波段。详细>>

红外探测量子级联探测器光电探测器 2017-07-22

加州理工大学开发出结合纳米光子学及热电学技术的新型光电探测器

来自美国加州理工大学的研究人员开发了一种结合了纳米光子学和热电学的新技术,具有在可见光、红外波段以高光谱分辨率检测光波长的潜力。该探测器的运行速度比同类热电设备快10到100倍,相比于传统的光电探测器,该技术能够在更宽的光谱范围内进行探测。详细>>

光电探测器纳米光子学热电学纳米薄膜 2017-07-14

南京大学在Science子刊报道室温中波红外光电探测器重要进展

南京大学物理学院缪峰教授课题组及科研合作团队利用新型窄带隙二维材料“黑砷磷”(b-AsP)及相关范德华异质结,成功实现了室温性能超越现有商用技术的高灵敏中波红外光电探测,为推动二维材料在红外探测领域的应用迈出重要一步。详细>>

光电探测器中红外 2017-07-05

华中科技大学研制新型高红外偏振响应光电探测器

近日,《纳米能源》在线发表华中科技大学光电信息学院叶镭副研究员为第一作者的最新研究成果《基于黑鳞-二硒化钨光栅垂直异质结的高灵敏偏振红外探测器》。该工作由叶镭、中国科学院上海技术物理所胡伟达研究员和香港中文大学许建斌教授合作完成。详细>>

光电探测器红外探测器 2017-05-31

多国科研单位合作实现量子点红外光电探测器和量子点激光器

近日,英国伦敦大学、美国阿肯色州州立大学、德国柏林洪堡大学和美国陆军研究实验室使用分子束外延,合作完成了首个直接在硅衬底上生长的砷化镓(InAs/GaAs)量子点红外光电探测器(QDIP),实现了光电探测器结构和硅基读出电路的单片集成。详细>>

光电探测器红外探测器量子点激光器 2016-06-30

合肥工业大学研发新材料红外探测器

罗林保教授课题组提出一种新型的重掺杂的氧化铟锡(ITO)纳米颗粒来替代传统的表面等离子体材料。光学分析结果显示这种材料在1550-1750nm范围具有明显的LSPR吸收峰,同时其吸收峰的位置可以通过改变ITO颗粒中锡的掺杂浓度达到可控调节。详细>>

红外探测器光电探测器ITO 2016-05-31

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· 《InGaAs红外相机市场-2018版》

2017年,全球InGaAs红外相机市场规模为7850万美元,预计2023年将达到1.326亿美元,2017-2023年期间的复合年增长率为9.1%。推动InGaAs红外相机市场增长的主要因素包括:机器视觉应用对线性扫描InGaAs红外相机的高需求;军事和国防领域InGaAs红外相机的需求日益增长。

· 《非制冷红外成像技术与市场趋势-2017版》

随着晶圆级光学元件、晶圆级封装和硅透镜等新制造工艺的引入,其制造成本正在逐步降低,再加上公众对红外视觉应用认识的提高,正为非制冷红外成像开启新的篇章。一个有力的佐证便是2016年成功商业化的全球首款集成FLIR红外视觉功能的智能手机——CAT S60。

· 《3D成像和传感-2017版》

3D成像和传感曾经在消费类领域尝试过几次应用,如Kinect游戏配件和Leap motion手势控制器。现在,我们期待苹果公司能够迈出重要一步,推动3D成像和传感产业发展。生物识别和脸部识别将成为3D成像和传感技术的主要应用,增强现实(AR)则是另一个重要应用。

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