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红外探测新技术——量子级联探测器

量子级联探测器是一种新型的光电探测器,于21世纪初被提出,是一种人工结构的晶体材料。量子级联探测器通常由两种禁带宽度不同的半导体材料交替生长而成,通过能带工程将材料的导带设计成量子阱结构,其探测波长主要受到势垒高度的限制,可覆盖红外与太赫兹波段。详细>>

红外探测量子级联探测器光电探测器 2017-07-22

中国电科在“太赫兹立体成像”取得创造性突破

石墨烯和太赫兹,一个是面向未来的新材料、一个是面向未来的新技术,当它们“相遇”,会产生怎样的“火花”?详细>>

太赫兹探测器立体成像 2017-07-16

加州理工大学开发出结合纳米光子学及热电学技术的新型光电探测器

来自美国加州理工大学的研究人员开发了一种结合了纳米光子学和热电学的新技术,具有在可见光、红外波段以高光谱分辨率检测光波长的潜力。该探测器的运行速度比同类热电设备快10到100倍,相比于传统的光电探测器,该技术能够在更宽的光谱范围内进行探测。详细>>

光电探测器纳米光子学热电学纳米薄膜 2017-07-14

南京大学在Science子刊报道室温中波红外光电探测器重要进展

南京大学物理学院缪峰教授课题组及科研合作团队利用新型窄带隙二维材料“黑砷磷”(b-AsP)及相关范德华异质结,成功实现了室温性能超越现有商用技术的高灵敏中波红外光电探测,为推动二维材料在红外探测领域的应用迈出重要一步。详细>>

光电探测器中红外 2017-07-05

苏州纳米所高灵敏度太赫兹探测器研究获进展

近日,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中科院纳米器件与应用重点实验室秦华团队公布了能够在液氮温度下灵敏探测太赫兹波黑体辐射的氮化镓基高电子迁移率晶体管探测器研究结果,首次直接验证了天线耦合的场效应晶体管可用于非相干太赫兹波的灵敏探测。详细>>

太赫兹太赫兹探测器 2017-05-31

Fraunhofer IOF开发出颠覆行业的新款红外3D扫描仪

据麦姆斯咨询报道,弗劳恩霍夫应用光学和精密工程研究所(以下简称Fraunhofer IOF)开发了一款新型高精度红外3D扫描仪,分辨率达到了100万象素,具备实时数据处理能力,能够使许多新应用成为可能。详细>>

3D扫描仪红外扫描仪 2017-05-31

华中科技大学研制新型高红外偏振响应光电探测器

近日,《纳米能源》在线发表华中科技大学光电信息学院叶镭副研究员为第一作者的最新研究成果《基于黑鳞-二硒化钨光栅垂直异质结的高灵敏偏振红外探测器》。该工作由叶镭、中国科学院上海技术物理所胡伟达研究员和香港中文大学许建斌教授合作完成。详细>>

光电探测器红外探测器 2017-05-31

石墨烯和量子点混合技术制备超光波谱范围图像传感器

西班牙光子科学研究所(ICFO)研究人员展示了首个CMOS和石墨烯单片集成电路,基于石墨烯和量子点(QD)实现了由数十万个光电探测器构成的高分辨率图像传感器。研究人员们将其视为数字相机,能够同时对紫外线、可见光和红外线高度敏感。详细>>

图像传感器石墨烯量子点 2017-05-31

印度理工学院开发出印度首款热成像器件

据麦姆斯咨询报道,来自IIT-Bombay(印度理工学院)的一只科学家团队,在印度首款热成像红外传感器的开发中获得了重要的突破性进展。详细>>

热成像红外传感器 2017-05-26

Opgal发布重新定义热成像的Opgal Eye-Q图像处理算法

据麦姆斯咨询报道,热成像领域全球领导者之一Opgal Optronic Industries,近日发布了Opgal Eye-Q——一种定义热成像质量新标准的图像处理创新算法。基于多年的算法研究和实地试验,Opgal Eye-Q能够带来即便是最细微细节的高质量热成像图。详细>>

图像处理热成像热像仪 2017-04-28

专业报告 更多>>

· 《InGaAs红外相机市场-2018版》

2017年,全球InGaAs红外相机市场规模为7850万美元,预计2023年将达到1.326亿美元,2017-2023年期间的复合年增长率为9.1%。推动InGaAs红外相机市场增长的主要因素包括:机器视觉应用对线性扫描InGaAs红外相机的高需求;军事和国防领域InGaAs红外相机的需求日益增长。

· 《非制冷红外成像技术与市场趋势-2017版》

随着晶圆级光学元件、晶圆级封装和硅透镜等新制造工艺的引入,其制造成本正在逐步降低,再加上公众对红外视觉应用认识的提高,正为非制冷红外成像开启新的篇章。一个有力的佐证便是2016年成功商业化的全球首款集成FLIR红外视觉功能的智能手机——CAT S60。

· 《3D成像和传感-2017版》

3D成像和传感曾经在消费类领域尝试过几次应用,如Kinect游戏配件和Leap motion手势控制器。现在,我们期待苹果公司能够迈出重要一步,推动3D成像和传感产业发展。生物识别和脸部识别将成为3D成像和传感技术的主要应用,增强现实(AR)则是另一个重要应用。

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