作为国内红外热成像行业龙头企业及“民参军”代表企业之一,高德红外已搭建起从红外探测器芯片至完整武器系统“金字塔形”全产业链,并形成了以红外热像技术为核心的三层架构。

据麦姆斯咨询报道,高德红外8月5日晚间公告,公司与武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市科学技术局签署了《武汉高德微机电与传感工业技术研究院(简称“工研院”)共建协议》,拟共同搭建微机电系统(MEMS)应用制造平台并快速实现相关产业集群。

4月22日下午,在高德红外2018年年度股东大会上,公司董事、总经理张燕表示,近年来高德红外在军品和民品等领域均做了大量的战略布局和投入,2019年公司有望迎来业绩大幅提升的“拐点”。