据麦姆斯咨询报道，近日，芬兰Emberion公司宣布完成600万欧元融资，以扩大其纳米材料短波红外相机的制造产能。此轮融资的投资方包括Nidoco、Tesi和Verso Capital。
Emberion致力于开发和供应覆盖可见光至短波红外波段（成像范围400 nm ~ 2,000 nm）的探测器和相机。
Emberion的半导体纳米晶体材料可以方便地直接在标准CMOS晶圆上制造。与竞争半导体异质衬底传感器所需要的混合封装工艺相比，这是Emberion的一个重要优势，能够提高良率和可靠性，降低制造成本。Emberon采用多种不同的胶体量子点材料，这些材料可以可靠地集成于石墨烯换能器，并且可以根据特定的波长范围和响应曲线要求进行定制。
Emberion光电探测器通过在CMOS读出电路上集成纳米材料（如胶体量子点和石墨烯）制造而成。通过调整纳米材料可以将探测器的敏感范围扩展到短波红外波段。
Emberion刚刚推出了基于该项技术的VS20 VIS-SWIR相机，并将于本月晚些时候在旧金山2022年美国西部光电展（Photonics West）展出。
“我们以更经济的成本扩展了探测器的波长覆盖，有望颠覆多个成像市场。这些革命性的探测器旨在满足最具挑战的机器视觉应用（如塑料分拣）。我们期待帮助客户捕捉并利用红外波段的更多新信息，从根本上超越当前的应用能力。”Emberion首席执行官Jyrki Rosenberg表示。
凭借专利保护的纳米技术创新，Emberion利用自主开发的探测器构建了覆盖可见光到短波红外波段的相机，能够从可见光（400 nm）到短波红外（2000 nm）的宽光谱范围内提供卓越的响应、低噪声和高动态范围。
“我们感谢投资者和客户对我们技术的高度兴趣和认可。凭借此轮融资，我们将提高产能，以满足客户的需求。此外，我们还将加大力度进一步开发中波红外（MWIR）和宽光谱解决方案，以扩大我们的产品组合，增强当前VIS-SWIR产品线的性能。”Rosenberg补充道。
纳米材料SWIR传感器蓬勃发展
近年，业界在纳米材料（量子点）SWIR传感器方向取得了巨大的进步，在某些应用领域，它们可以成为成本更高的InGaAs探测器的替代解决方案。
量子点SWIR传感器供应商的生态圈也在不断扩大。据麦姆斯咨询此前报道，意法半导体（STMicroelectronics）在2021年年底在美国旧金山举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，展示了一款1.62 µm像素间距的全局快门SWIR图像传感器，在1400 nm波长的量子效率达到60%，快门效率为99.98%。这款器件在300 mm晶圆上制造，因此，能够以相对较低的成本进行大规模量产。
2021年10月，致力于为工业自动化、自动驾驶及其他应用开发下一代图像传感器解决方案的先锋厂商SWIR Vision Systems完成了500万美元A轮融资，将利用其开创性的量子点传感技术构建下一代高分辨率红外传感解决方案。
2020年末，西班牙巴塞罗那光子科学研究所（The Institute of Photonic Sciences, ICFO）成立了一家独立的公司Qurv Technologies。Qurv的石墨烯/量子点图像传感器平台技术可实现从可见光到短波红外（SWIR）光范围内的感知，并可兼容当前的CMOS低成本、高制造性工艺。Qurv的“即插即用”技术旨在将先进的机器视觉功能引入当前SWIR传感器无法进入的市场。
Rosenberg表示，Emberion计划利用这笔资金提高产能，同时进一步开发中波红外和其他宽光谱解决方案。
Emberion成立于2016年，是拆分自诺基亚（Nokia Technologies）的一家创新厂商，总部位于芬兰埃斯波（Espoo, Finland），其探测器开发和制造中心位于英国剑桥（Cambridge, UK）。
VS20 VIS-SWIR相机技术参数：
