“耗时十年,我们终于成功打破国际垄断,研制出了我们自己的双色芯片,‘中国芯’家族又添一新成员。”10月22日,在位于光谷的武汉高德红外股份有限公司,董事长黄立告诉长江日报记者,这款百万像素级双色双波段红外探测器,打破了少数发达国家的技术垄断,使我国跻身国际红外探测器芯片技术最前沿。






红外探测器,可将捕捉到的红外热辐射能量转换成肉眼可见的图像,它能在全黑环境或恶劣气候条件下开展高精度探测,与不少高精尖设备一样,芯片是红外探测器最核心的部件。生活中常见的热成像自动测温仪,实质上就是一种红外探测器。




2008年起,黄立带领公司专业人才持续十年投入巨资开展科研攻关,于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片,成功打破西方封锁。彼时,少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术,并对我国实施技术封锁。黄立告诉长江日报记者,从单色芯片到双色芯片,需攻克材料、工艺等多道难关。仅改进超晶格等特殊材料,就花费了3年时间。此外,双色芯片承载的像素高达130多万,每个像素在芯片都有一个焊点,相当于要在一个15微米的蚕豆上做出上百万个焊点,还要让它们之间信号能互联互通。


“过去一年,我们交付给各行各业的红外芯片达150万片。”黄立介绍,双色芯片技术突破后,要加紧扩大产能,加快完善国内产业链,掌握产业链主动权。目前,高德红外的探测器已被广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机、自动驾驶等十余个领域,在全球热成像市场的占有率已跃居第二名。 (文章来源:长江日报)