红外感应动态跟踪芯片研发提速,排队测温时间有望大幅缩短!

有序复工复产以来,遇到“高峰期”,进出小区、进出地铁站难免遇到排队等待测温的情况。未来,这种“等待”有望被缩短。目前,由北京市教委在2015年立项建设的清华大学未来芯片技术高精尖创新中心正在提速研究一款红外感应动态跟踪芯片。将它“植入”摄像头,结合图像处理和人工智能技术,则可实现一个镜头覆盖“全场”,不用逐一测温,一旦有发烧个体即可动态锁定跟踪。

目前,市面上常见的测温方式是采用额温枪逐个个体进行测量体温。而利用红外焦平面传感器芯片实现的红外热像仪可以“一照知全体”的效果。清华大学未来芯片技术高精尖创新中心教授王喆垚介绍,这种红外热像仪拍摄的是物体的温度,由于几乎没有两件物品的温度绝对相同,即便是同一个人脸上的眉毛和鼻子的温度也不一样,所以这种通过温度差异热成像技术对人群中每个个体的温度检测是非常高效率的。

王喆垚说,这种通过物体温度差异实现的热成像技术本质上产生的是灰度影像,后期为了增强视觉效果,比如突出显示人群中的高温个体,可以通过“伪彩色”的图像处理技术,使温度图像也具有一定的彩色效果,进而适应使用者的习惯和要求。

目前这种通过温度差异成像的红外热像仪已经在部分场合少量应用,但是由于高精度高分辨率的热像仪价格昂贵,现阶段还难以广泛普及。王喆垚直言,这次疫情使我们感受到了它应用的急迫性,所以中心正在集中力量,提速研发,力争尽快完成低成本、自主知识产权核心芯片的批量生产,通过降低成本,使这种具有高效率和动态跟踪能力的大范围温度监测产品尽快投入实用。

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注